专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]储存物质的储存装置及储存方法-CN201280015040.2有效
  • 薛自求;西尾晋;龟山宽达;吉崎浩司 - 东京瓦斯株式会社
  • 2012-03-26 - 2013-12-11 - B01J19/00
  • 二氧化碳罐(3)与加压输送装置(5)连接。在加压输送装置(5)上接合有作为管体的注入井(9)。注入井(9)被设为朝向地面(7)下方延伸而达至盐水含水层(11)。在注入井(9)的一部分中,沿大致水平方向形成水平井(10)。即,水平井(10)是在盐水含水层(11)的内部、注入井(9)的一部分沿大致水平方向形成的部位。在水平井(10)中,设有作为多孔构件的过滤器(13)。作为过滤器(13),例如可以使用将陶瓷制的粒子与结合所述粒子的结合剂混合烧结的构件。另外,过滤器(13)的孔径越小则可以产生直径越小的微泡。
  • 储存物质装置方法
  • [发明专利]储存系统及储存模块-CN201910718508.8有效
  • 林珈锋;林捷翔;王文成;郭志宏 - 富联精密电子(天津)有限公司
  • 2019-08-05 - 2022-08-12 - G11B33/12
  • 一种储存系统,包括机箱、储存模块与控制器模块,所述储存模块与所述控制器模块固定在所述机箱中,所述储存模块包括壳体及用于存储数据资料的储存件,所述储存件固定在所述壳体上,所述储存模块还包括固定在所述壳体中的转接板,所述转接板以可拆卸的方式与所述储存件及所述控制器模块连接。进一步地,还涉及一种在储存系统中使用的储存模块,所述储存系统中的储存模块通过所述转接板和所述控制器模块连接可有效确保使用者能够存取数据。
  • 储存系统模块
  • [发明专利]储存系统及储存方法-CN201810200685.2有效
  • 侯冠宇;傅子瑜 - 宏碁股份有限公司
  • 2018-03-12 - 2023-05-09 - G06F3/06
  • 一种储存系统及储存方法,储存方法包含:通过一主机以接收一驱动指令,驱动指令促使一驱动器收集一使用者信息;其中,驱动器依据使用者信息以产生一命中率信息,并依据命中率信息产生一映射表;通过一储存装置中的一处理单元以接收来自驱动器的映射表;其中,储存装置不包含一动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory,DRAM);通过一静态随机存取记忆体(Static Random‑Access Memory,SRAM)以储存映射表;通过多个NAND型快闪记忆体以储存多个储存数据;其中,当主机接收到一存取指令时,处理单元读取静态随机存取记忆体中的映射表以寻找对应存取指令的此些储存数据。
  • 储存系统方法
  • [发明专利]储存模块和储存设备-CN201110387414.0无效
  • 李志雄;吴方;胡宏辉 - 深圳市江波龙电子有限公司
  • 2011-11-29 - 2012-05-02 - G11C7/10
  • 本发明涉及存储技术领域,公开了储存模块以及包括该储存模块的储存设备,储存模块包括基板、接口触片组以及封装于所述基板内侧面的电路元件组,所述接口触片组电性连接于所述电路元件组,所述电路元件组于所述基板内侧面上分层次叠合与现有技术相比,本发明中的储存模块中的电路元件组在基板上呈层次叠合状,这样,设计者可以根据电路元件组中的电路元件的尺寸分配层次结构,而基板的长度只需要略大于其中最长的层次结构则可,这样,大大减少电路元件占据基板内侧面的平面面积,达到减小储存模块体积的效果,且不需要减少电路元件组或更换其它容量较小的电路元件组,解决了减小储存模块体积导致储存模块容量减少的问题。
  • 储存模块设备
  • [实用新型]储存模块和储存设备-CN201120484944.2有效
  • 李志雄;吴方;胡宏辉 - 深圳市江波龙电子有限公司
  • 2011-11-29 - 2012-08-29 - G11C7/10
  • 本实用新型涉及存储技术领域,公开了储存模块以及包括该储存模块的储存设备,储存模块包括基板、接口触片组以及封装于所述基板内侧面的电路元件组,所述接口触片组电性连接于所述电路元件组,所述电路元件组于所述基板内侧面上分层次叠合与现有技术相比,本实用新型中的储存模块中的电路元件组在基板上呈层次叠合状,这样,设计者可以根据电路元件组中的电路元件的尺寸分配层次结构,而基板的长度只需要略大于其中最长的层次结构则可,这样,大大减少电路元件占据基板内侧面的平面面积,达到减小储存模块体积的效果,且不需要减少电路元件组或更换其它容量较小的电路元件组,解决了减小储存模块体积导致储存模块容量减少的问题。
  • 储存模块设备

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